PCBA

Käsittelyvirta on kypsä: jäykän levyn prosessointivirta on suhteellisen kypsä ja standardisoitu. Etsaus, poraus ja komponenttien asettaminen ja muut prosessit voidaan suorittaa tehokkaasti

Suuri tarkkuus: FPC-laastarin käsittely vaatii tarkkaan laitteita ja teknistä tukea komponenttien tarkan sijoittamisen ja juottamisen varmistamiseksi .

Pehmeässä ja kovassa yhdistetyssä levyn laastarissa on kevyt, mikä auttaa vähentämään tuotteen kokonaispainoa . Tämä on erityisen edullista elektronisissa tuotteissa, jotka vaativat siirrettävyyttä

SMT (Surface Mount Technology) Assembly -käsittelytekniikka voi saavuttaa korkean tiheyden kokoonpanon, PIN-keskiarvot saavuttavat 0 . 1 mm tai jopa 0,05 mm, mikä lisää merkittävästi piirilevyjen

Televiestintätaulujen pintaasennustekniikka voi saavuttaa korkeamman kokoonpanotiheyden . Komponentit ovat kooltaan pieniä eivätkä vaadi porausta asennusta varten .

Lääketieteellisillä piirilevyillä on erittäin korkeat asennustarkkuuden vaatimukset . Asennuskoneen tarkkuus voi saavuttaa ± 15 μm (korkean tarkkuustila), ja se voi jopa säätää asennuskorkeutta

Käytettyjen pinta-asennuskomponenttien tilavuus on paljon pienempi kuin perinteisten läpi reikäkomponenttien, tyypillisesti vähentynyt 60%-90%, ja paino vähenee vastaavasti myös 60%-90% .

Kuluttajaelektroniikkalautakokoonpanon ominaisuudet sisältävät pääasiassa miniatyrisoinnin ja ohentamisen, korkean suorituskyvyn ja nopean signaalin siirron, esteettisten ja muodikkaiden elementtien

Turvajärjestelmän piirilevyt kootaan tyypillisesti SMT: llä (pintaasennustekniikka), mikä mahdollistaa komponenttien . korkean tiheyden järjestelyn SMT-komponenttien pienen koon vuoksi,

Autoteollisuuden piirilevyjen on käytettävä vakaasti monimutkaisessa autoympäristössä, joten niillä on oltava erinomainen luotettavuus . Tämä vaatii piirilevyjen erityismateriaalien ja prosessien