PCBA

Jäykkien levyjen käsittelyvirta on suhteellisen kypsä ja standardoitu. Prosessit, kuten etsaus, poraus ja komponenttien asennus, voidaan suorittaa tehokkaasti tavanomaisilla laitteilla.

Joustava piirilevykokoonpano on eräänlainen elektroninen levykokoonpano.

Jäykkä flex PCB-kokoonpano on eräänlainen elektroninen piirilevykokoonpano. Sen tärkeimmät ominaisuudet sisältävät seuraavat näkökohdat.

SMT (Surface Mount Technology) -kokoonpanoprosessilla voidaan saavuttaa suuri-tiheyskokoonpano, jolloin nastan keskipisteen etäisyydet ovat 0,1 mm tai jopa 0,05 mm, mikä lisää merkittävästi

Tietoliikennelevyjen pinta-asennusteknologialla (SMT) voidaan saavuttaa suurempi kokoonpanotiheys. Komponentit ovat kooltaan pieniä eivätkä vaadi poraamista asennusta varten. Ne asennetaan suoraan

Lääketieteellisen levyn kokoonpanon ominaisuus sisältää pääasiassa korkean tarkkuuden, suuren tiheyden, tiukan ympäristövalvonnan ja automatisoidun tuotannon jne.

Käytettyjen pinta-asennuskomponenttien tilavuus on paljon pienempi kuin perinteisten läpireikäisten{0}}osien tilavuus, tyypillisesti 60–90 %, ja painoa pienennetään vastaavasti 60–90 %.

Kulutuselektroniikkalevyjen kokoonpanon ominaisuuksia ovat pääasiassa miniatyrisointi ja ohentaminen, korkea suorituskyky ja nopea signaalinsiirto, esteettisten ja muodikkaiden elementtien

Turvajärjestelmän piirilevyt kootaan yleensä SMT:llä (Surface Mount Technology), joka mahdollistaa komponenttien suuren{0}}tiheyden järjestelyn. SMT-komponenttien pienen koon vuoksi

Autojen piirilevyjen on toimittava vakaasti monimutkaisessa autoympäristössä, joten niillä on oltava erinomainen luotettavuus. Tämä edellyttää erityisten materiaalien ja prosessien käyttöä