Jäykän PCB-kokoonpanon ominaisuudet sisältävät pääasiassa seuraavat näkökohdat:
Kypsä käsittelyvirta
Jäykkien levyjen käsittelyvirta on suhteellisen kypsä ja standardoitu. Prosessit, kuten etsaus, poraus ja komponenttien asennus, voidaan suorittaa tehokkaasti tavanomaisilla laitteilla.
Vakaa rakenne
Jäykillä levyillä on vakaa rakenne ja erinomainen sähköinen suorituskyky. Niissä voi olla suuri määrä siruja, vastuksia, kondensaattoreita ja muita komponentteja, jotka tarjoavat luotettavan asennus- ja käyttöympäristön ja varmistavat laitteiden vakaan toiminnan.
Korkeat tarkkuusvaatimukset
Elektroniikkatuotteiden tarkkuusvaatimusten kasvaessa jatkuvasti myös kovien levyjen valmistusprosesseja parannetaan ja päivitetään. Esimerkiksi korkean-tarkkuusmonikerroslevyjen tuotannossa kerrosten välisen kohdistuksen ja läpi-reiän laadun hallinnasta on tullut yhä tiukempaa.
Laaja sovellus
Jäykillä korteilla on hallitseva rooli kulutuselektroniikan ydinkomponenteissa, kuten emolevyissä, näytönohjaimissa ja äänikorteissa. Samalla ne ovat myös välttämättömiä autoelektroniikan keskeisissä osissa, kuten moottorin ohjausjärjestelmissä,{1}}ajoneuvojen tietokoneissa ja jarrujärjestelmissä.
Kokoamisprosessi
Jäykän piirilevyn kokoonpanoprosessi sisältää pääasiassa seuraavat vaiheet:
Alustavat valmistelut
Komponenttien tarkastus:
Varmista, että komponenttien laatu ja tekniset tiedot vastaavat vaatimuksia, mukaan lukien nastojen samantasoisuuden ja juotettavuuden tarkistaminen. Hyväksytyt komponentit sijoitetaan syöttölaitteisiin tai lokeroihin Surface Mount Technology (SMT) -koneen käyttöön.
PCB:n valmistus:
Varmista, että piirilevyn pinta on puhdas ja öljytön. Valmistele samalla juotospastatulostin, SMT-asennuskone, reflow-uuni ja muut laitteet sekä tarvittavat aputyökalut.
Juotospastan painatus
Käytä juotospastatulostinta levittääksesi tasaisesti sopiva määrä juotospastaa piirilevyn juotostyynyille. Juotospastan määrä ja sen levityksen tasaisuus vaikuttavat suoraan seuraavien komponenttien asennus- ja juotosprosessien laatuun.
Kun painatus on valmis, juotospastatulostuksen laatu tarkastetaan SPI (Solder Paste Inspection) -laitteella tulostuksen tasaisuuden ja tarkkuuden varmistamiseksi.
Komponenttien asennus
Aseta SMT-koneen parametrit komponenttien ja piirilevyn teknisten tietojen mukaan mukaan lukien komponenttien tekniset tiedot, paikannusmenetelmät ja juotospastan sijainnit.
Poiminta-ja-laite poimii automaattisesti komponentteja esiasetetun ohjelman mukaisesti ja sijoittaa ne tarkasti vastaaviin paikkoihin piirilevylle. Tämä prosessi vaatii erittäin-tarkkoja laitteita ja teknistä tukea.
Reflow juottaminen
Pinta-{0}}asennetut PCB-levyt lähetetään reflow-juottouuniin. Lämpötilaa ja aikaprofiilia säätelemällä juotospasta sulaa ja muodostaa vahvoja juotosliitoksia komponenttien tappien kanssa. Reflow-juottamisen lämpötilaprofiilin asetuksella on merkittävä vaikutus juotoksen laatuun ja komponenttien luotettavuuteen.
Laaduntarkastus
AOI (Automatic Optical Inspection) -järjestelmää käytetään juotoksen laadun ja komponenttien sijoittelun tarkistamiseen, joka tunnistaa nopeasti juotosvirheet ja sijoitusvirheet tuotteen laadun varmistamiseksi.
Tarkastuksessa havaitut vialliset levyt korjataan manuaalisesti viallisten juotosliitosten tai väärin kohdistettujen komponenttien korjaamiseksi.
Lopullinen taulun erottelu ja puhdistus
Useiden piirilevyjen erottamiseksi paneelista (emolevystä) levyn erotusprosessissa käytetään yleensä V-leikkauskoneita tai lävistyskoneita.
Erotusprosessin läpikäyneet PCB:t jauhetaan ja puhdistetaan ylimääräisten purseiden ja jäännösten poistamiseksi, mikä varmistaa, että levyn pinta on puhdas ja sileä.
Yrityksen kyky
Yrityksellämme on yli 50 automaattista PCB-kokoonpanotuotantolinjaa, jotka on tuotu Japanista ja Saksasta. Voimme tarjota automaattisen piirilevyn kokoonpanon, edistyneen piirilevyn kokoonpanon ja nopeat piirilevyjen kokoonpanopalvelut.
Nopea PCB-kokoonpano tarkoittaa 1 päivän läpimenoaikaa prototyypeille, mikä auttaa asiakkaitamme säästämään merkittävästi aikaa uusien tuotteiden kehittämiseen.
PCB-kokoonpanon laadunvarmistus
PCB-kokoonpanon laaduntarkastus sisältää pääasiassa seuraavat näkökohdat:
Komponenttien sijoittelun tarkkuus
Tarkista, onko komponentit asetettu oikein niille tarkoitettuihin tyynyihin.
Varmista, ettei siinä ole siirtymää, kohdistusvirhettä tai kiertoa.
Varmista, että osat on kohdistettu oikein eivätkä ne ole vinossa.
Komponenttien napaisuus ja suunta
Tarkista, onko polarisoidut komponentit (kuten diodit, elektrolyyttikondensaattorit, IC:t jne.) asennettu oikeaan suuntaan.
Estä käänteinen asennus tai väärä suunta.
Puuttuvat tai väärät komponentit
Tarkista puuttuvat komponentit.
Varmista, että käytetään oikeita komponentteja tuoteluettelon mukaisesti.
Varmista, ettei siinä ole vääriä osia tai vääriä teknisiä tietoja.
Juotoksen laatu
Tarkista, ovatko juotosliitokset täydet, sileät ja tasaiset.
Tarkista yleiset juotosvirheet, kuten:
Kylmä juotosliitokset
Juotosillat (oikosulku)
Riittämätön tai liikaa juotetta
Juotospallot
Komponenttien kunto
Tarkista, onko osissa vikoja, kuten:
Hautakivityö
Osa seisoo tai nostetaan
Vaurioituneet komponentit
Taipuneet johdot
Piirilevyn pinnan ja alustan kunto
Varmista, että piirilevylevyt ovat puhtaat ja ehjät.
Tarkista, onko piirilevyn pinnalla likaa, hapettumista, naarmuja tai vieraita hiukkasia.
Tarkastuslaitteet
SMT-tuotannossa laaduntarkastukseen käytetään yleisesti seuraavia laitteita:
SPI (Solder Paste Inspection): Tarkistaa juotospastan tulostuksen laadun.
AOI (Automatic Optical Inspection): Tunnistaa sijoitusvirheet ja juotosvirheet.
Röntgentarkastus: Käytetään piilotetuissa juotosliitoksissa, kuten BGA- ja QFN-pakkauksissa.
Silmämääräinen tarkastus: Manuaalinen tarkastus kokoonpanon laadun varmistamiseksi.
Sähköinen ja toiminnallinen testaus
Joissakin tuotteissa lisätestaukset voivat sisältää:
ICT (In-Circuit Test) sähköliitäntöjen tarkistamiseen.
FCT (Functional Test) varmistaa, että koottu piirilevy toimii oikein.
Yhteenvetona voidaan todeta, että SMT-sijoituksen laadun tarkastus keskittyy komponenttien sijoitteluun, napaisuuteen ja suuntaukseen, juotoksen laatuun, komponenttien kuntoon, piirilevyn pinnan kuntoon ja sähköiseen toimivuuteen piirilevykokoonpanon luotettavuuden ja laadun varmistamiseksi.
Suositut Tagit: jäykkä piirilevykokoonpano, kiinalaisten jäykkien piirilevyjen kokoonpanojen valmistajat, toimittajat