Piirteet
1, tarjoaa loistavan suunnittelun joustavuuden. Monikerroksiset levyt voivat saavuttaa monimutkaisemman piirin reitityksen kerrosten yhdistämisellä ja tarjota enemmän kerroksia piirikomponenttien järjestämiseen ja järjestämiseen. Lisäksi monikerroksiset levyt voidaan pinota ja erottaa vaatimukset vastaamaan erilaisia toiminnallisia ja suorituskykyvaatimuksia. Tämä tekee monikerroksiset levyt, joita käytetään laajasti korkean tason elektronisissa tuotteissa ja tietoliikennelaitteissa.
2, korkea integraatioaste
Monikerroksiset levyt voivat integroida useita funktionaalisia kerroksia samaan piirilevyyn ja saavuttaa sitten korkeamman integraatioasteen. Järjesttämällä eri signaaleja, virtalähteitä ja maatasoja eri kerroksien välillä, piirireitityksen pituus voidaan vähentää tehokkaasti, mikä parantaa piirin käyttöä ja suorituskykyä. Varsinkin HDI -monikerroksisella piirilevyllä on pienempi piirilevyn koko, mikä tekee koko elektronisesta tuotteesta kompakti ja kevyempi. , HDI -monikerroksinen piirilevy on sokea reikä ja haudattu reikä, joka voi kytkeä piirin kerroksen välillä joustavammin.
3, häiriöiden vastainen suorituskyky
Monikerroksisten piirien levyt parantavat piireiden interferenssin vastaista kykyä tietyssä määrin suojakerrosten ja kerroskerrosten läpi kerrosten välillä. Suojakerrokset voivat eristää signaalihäiriöt eri kerrosten välillä tietyssä määrin, välttää signaalin ristikkäin ja sähkömagneettisen säteilyn ja varmista siten piirin stabiilisuus. Maankerrokset voivat tarjota hyvän maanpinnan, vähentää signaalin paluupolkua ja jännitekelua.
4, signaalin luotettavuus
Yksi monikerroksisten levyjen ainutlaatuisista ominaisuuksista on signaalin luotettavuus. Monikerroksisten levyjen signaalit voivat vähentää lähetyspolkua ja kytkemistä tietyssä määrin eri kerrosten välisen pystysuuntaisen muuntamisen kautta parantaen signaalin lähetyksen stabiilisuutta ja luotettavuutta. Samanaikaisesti monikerroksiset levyt ovat myös parempia impedanssien sovitussuorituskykyä, mikä voi täyttää korkeataajuuspiirien ja signaalin lähetyksen vaatimukset.
Yhteenvetona voidaan todeta, että monikerroksiset piirilevyt ovat etuja, kuten korkeampi integraatio, parempi signaalin eheys, suurempi luotettavuus ja parempi interferenssin vastainen suorituskyky. Tämä mahdollistaa monikerroksisten piirien levyt, joita käytetään laajasti monimutkaisissa piirimalleissa.
Vakio
Monikerroksisten piirilevyjen rakenteellinen koostumus sisältää pääasiassa johtavia kerroksia, dielektrisiä kerroksia. Monikerroksisten piirien levyt muodostetaan yleensä pinoamalla vuorotellen useita johtavia kerroksia ja dielektrisiä kerroksia, ja jokainen dielektrisellä kerroksella erotettujen johtavien kerrosten pari on erotettu. Johtokerroksia käytetään johdotukseen, kun taas dielektriset kerrokset auttavat eristämään ja tukevat.
Monikerroksisten piirien levyt voidaan luokitella erityyppeiksi niiden rakenteen perusteella, mukaan lukien yleiset reikälevyt, HDI-levyt jne.
Reiän reikälevy: Yleisin tyyppi, joka on muodostettu porausreiällä ja kuparipinnoitteilla yhteyden luomiseksi kerroksen välillä, sopii eri kerroksen piirilevyille.
HDI-kortti: Suurten tiheyden yhdistämislevy, reikien kanssa sekä laserporausreikien luomien pinta- että sisäkerrojen kanssa, jotka sopivat korkean tiheyden johdotussovelluksiin.
Soveltaminen
Monikerroksisten piirien levyjä käytetään laajasti erilaisissa elektronisissa tuotteissa, kuten älypuhelimissa ja tietokoneen emolevyissä. Piirilevyt, joilla on eri kerrosten lukumäärä, soveltuvat eri monimutkaisuuksien elektronisiin laitteisiin.
Yhteinen eritelmä
FR-4, 1,6 mm: n levyn paksuus, 1oz kupari, viimeistely: HASL ,, arvoitus, kultapinnoitus jne.
Suositut Tagit: HDI -monikerroksinen piirilevy, Kiina HDI -monikerroksiset piirilevyvalmistajat, toimittajat