PCB: n pintapinnoitustekniikka viittaa juotettavaan pinnoite (pinnoitus) kerros ja suojakerros sähköliitäntää varten kuin juotosvastuspinnoite (ja suojaava) kerros.
Luokittelu käytön mukaan:
1. Hitsausta varten: Koska kuparin pinta on suojattava pinnoitekerroksella, muuten on helppo hapettua ilmassa.
2. liittimille: NI/AU: n elektropantointi tai kemiallinen pinnoitus Ni/Au (kova kulta, joka sisältää P ja CO)
3. Langahitsaukselle: Lankinnoitusprosessi
Kuuma ilman tasoitus (HASL tai HAL)
Menetelmä, jolla tasoitetaan PCB, joka tulee sulaan SN/PB -juoteista kuumalla ilmalla (230 astetta).
1. Perusvaatimukset:
(1). SN/PB =63/37 (painosuhde)
(2). Coating thickness at least>3um
(3) Vältä, että ei-menetetyn Cu3SN: n muodostuminen. Syynä Cu3SN: n muodostumiseen on riittämätön tina, kuten SN/PB-seoksen pinnoite on liian ohut, juotosliitoksen koostuu juotettavasta cu6sn 5- cu4Sn 3-- cu3SN 2- ei-levinnyt Cu3SN
2. Prosessivirta
Poista vastuslevyn puhdistustulostusmaski ja hahmot puhdistavat sovellukset.
