Tieteen ja tekniikan nopean kehityksen myötä painetun piirilevyteollisuus kohtaa toisaalta uusia haasteita ja mahdollisuuksia ., elektroniset tuotteet ovat yhä ohuempia ja kevyempiä, mikä asettaa korkeammat vaatimukset painetun piirilevyjen pienimuotoisuuteen ja korkeaan suorituskykyyn; Toisaalta yhä tiukemmat ympäristömääräykset esittivät myös korkeammat vaatimukset tuotantoprosessissa ja painettujen piirilevyjen . materiaalien valinnassa ., joten painettu piirilevyteollisuus on jatkettava innovaatiota ja parantamista sen teknistä tasoa sopeutuakseen elektroniikkateollisuuden kehityssuuntaukseen .}}}}}}}}}}}}}}}}
Painettujen piirilevyjen kehityssuuntaus
Suositut tuotteet
Kaksipuolinen kuparilevy
Kaksipuolisissa levyissä on kaksi kerrosta johtava kupari, joka on järjestetty piirilevyn molemmille puolille, ja...
HDI -monikerroksinen piirilevy
Tarjoaa loistavan suunnittelun joustavuuden. Monikerroksiset levyt voivat saavuttaa monimutkaisemman piirin...
Nopea piirilevyprototyyppi
Esimerkiksi 2 kerroksen PCB -prototyypin viimeistely kestää viisi päivää, mutta nopea piirilevyprototyyppi voi...
Paksu kuparilevy
Korkea sähkönjohtavuus: Kuparikerroksen lisääntyneen paksuuden vuoksi paksun kuparilevyn sähkönjohtavuus paranee...
FR4 TG 170
Korkea TG -piirilevy viittaa piirilevymateriaaleihin, joissa on suhteellisen korkea lasimuutoslämpötila (TG),...
Mikä tahansa kerros HDI -piirilevy
HDI-piirilevyjen (korkean tiheyden yhdistämisen) pääominaisuudet sisältävät korkean tiheyden johdotuksen, mikrovian...