Tulostetut piirilevyt koostuvat pääasiassa substraateista, johtavista kerroksista, eristyskerroksista, hitsauspisteistä jne. . Nämä komponentit muodostavat piirilevyn luuranko- ja johtavia kanavia varmistaen elektronisten laitteiden normaalin toiminnan . normaalin käytön .
Tulostetut piirilevyt, joita kutsutaan PCB: ksi, ovat välttämättömiä komponentteja nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa .. Sen päätehtävä on saavuttaa sähköiset yhteydet elektronisten komponenttien välillä järjestämällä substraatin johtavia viivoja ., niin mitä komponentteja painettu piirilevy koostuu? Analysoidaan seuraavaksi yksityiskohtaisesti .
1. substraatti
Substraatti on tulostetun piirilevyn perusta, ja se on yleensä valmistettu eristävistä materiaaleista, kuten lasikuituvahvistetusta epoksihartsista (fr {-4) . Substraatin päätehtävänä on tarjota mekaaninen tuki ja sähköinen eristäminen piiripöydälle ., joka on varmistettava, että substraatti on myös siten, että substraatti voi ylläpitää vakaata suorituskykyä erilaisissa työympäristöissä .
2. johtava kerros
Johtava kerros on tulostetun piirilevyn tärkein sähköyhteysosa, joka on yleensä valmistettu materiaaleista, kuten kuparikalvo .. Johtamiskerros muodostaa vaaditun piirikuvion substraatissa prosessien kautta, kuten syövytys ja pinnoitus . Nämä piirikuviot sisältävät johdot, pehmot, sähköiset komponentit, jne..}}}}}}}}}}}}}} Signaalit . johtavana kerroksen johtavuudella ja tarttuvuudella on tärkeä vaikutus piirilevyn suorituskykyyn .
3. eristyskerros
Eristyskerros on tulostetun piirilevyn johtamaton osa, jota käytetään eri piirien välisten sähköisten liitäntöjen eristämiseen piirin oikosulkujen ja vuotojen estämiseksi . Eristyskerros on yleensä valmistettu orgaanisista polymeerimateriaaleista, kuten polyimidi (PI), polytetrafluorietyleenistä (ptfe) ja {{{2 Korkean lämpötilankestävyys ja voi suojata piirilevyn turvallisen ja vakaan toiminnan ankarissa työympäristöissä .
4. juotospiste
Juotospiste on tärkeä osa tulostettua piirilevyä elektronisten komponenttien ja johtavan kerroksen {. kytkemistä varten, se yleensä yhdistää elektronisten komponenttien nastat johtavan kerroksen tyynyihin hitsausprosessin kautta vakaan sähköisen yhteyden . laadun ja luotettavan pisteen luotettavuuden {2
